Este trabalho foi desenvolvido com o objetivo de avaliar a qualidade de compensados estruturais com colagem à base de papel impregnado com resina fenólica - filme fenólico. Foram produzidos compensados compostos de cinco lâminas de Pinus taeda com 2 mm de espessura. Os painéis foram prensados com temperatura de 140ºC e 160ºC; pressão específica de 1,5 e 2,0 Mpa, tempo de prensagem real e acrescidos de 1 e 2 minutos. Os resultados da resistência da linha de cola nos testes seco e de fervura demonstraram que o emprego de temperatura de 160ºC e pressão específica de 2,0 MPa seriam as condições mais adequadas para a prensagem de painéis compensados com filme fenólico. Com o emprego de condições adequadas de prensagem, os compensados produzidos com filme fenólico podem apresentar qualidade de colagem superior em relação aos compensados produzidos com resina fenólica na forma líquida.

This paper was developed to evaluate the quality of structural plywood using the phenolic surface film. The plywoods were manufactured using five veneer of Pinus taeda with 2 mm thickness. The boards were pressed with temperature of 140ºC and 160ºC; specific pressure of 1,5 and 2,0 MPa; press time to achieve the temperature of resin curing, plus 1 and 2 minutes. The results of the glue line tests – dry and humity, showed that the use of press temperature of 160ºC and specific pressure of 2,0 MPa, are the better conditions to plywood manufatures using phenolic surface film. Using the better conditions of press parameters to board pressing, the plywood manufactured with phenolic surface film could present higher bonding quality in comparison to plywood manufactured with the liquid phenolic resin.